苏州金润新材料荣获江苏省科学技术进步奖，彰显企业科研实力

近日，2023年度江苏省科学技术奖励大会在南京隆重举行，苏州金润新材料科技有限公司凭借其自主研发的‘高性能低介电常数电子封装用改性聚苯醚（PPO）复合材料关键技术及产业化’项目，荣获江苏省科学技术进步奖二等奖。这是该公司继连续多年承担江苏省重点研发计划、国家火炬计划后，在科技创新领域取得的又一标志性成果，充分彰显了企业在高端电子功能材料领域的自主研发能力与产业化转化实力。

作为国内领先的高性能工程塑料及电子封装材料解决方案提供商，苏州金润新材料科技有限公司长期聚焦5G通信、高频高速PCB基板、先进半导体封装等国家战略新兴产业对关键基础材料的需求。公司组建了由博士领衔的研发团队，建有江苏省认定企业技术中心、江苏省电子封装材料工程技术研究中心，并与中科院苏州纳米所、东南大学、华东理工大学等高校院所建立深度产学研合作机制。本次获奖项目成功突破了高分子材料介电性能调控难、热稳定性不足、与无机填料界面相容性差等核心技术瓶颈，实现了介电常数＜2.8、介电损耗＜0.002（10 GHz）、玻璃化转变温度＞240℃等多项关键指标的行业领先，产品已批量应用于华为、中兴、生益科技、深南电路等头部企业的高频覆铜板与先进封装模组中。

值得一提的是，该项目已获授权发明专利12项（含2项美国专利），制定企业标准3项，完成科技成果鉴定1项，近三年累计新增销售收入超4.2亿元，带动下游电子材料产业链升级与国产替代进程加速。江苏省科技厅评审专家指出：‘该成果技术路线先进、产业化成效显著，填补了国内在高端低介电PPO基复合材料领域的空白，对保障我国新一代信息基础设施供应链安全具有重要战略意义。’

苏州金润新材料董事长周志明表示：‘此次获奖不是终点，而是新起点。公司将持续加大研发投入，加快布局AI服务器散热基材、Chiplet三维封装用热管理材料等前沿方向，力争三年内建成国家级专精特新小巨人企业和国家企业技术中心。’目前，企业正加快推进年产8000吨高性能电子功能材料智能化产线建设，预计2025年全面达产后将形成覆盖研发—中试—量产—检测全链条的自主创新生态体系。